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SiP成功案例

CPU封装/功率驱动模组/核心控制模组/飞控模组/陶瓷基板

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成功案例

 

SiP 案例:CPU封装

芯片尺寸:8324.40 um x 7832.40;

总功率:25W;

模垫尺寸:50um X 50um;

模垫质量:819 

封装类型:BGA(型腔设计);

封装尺寸:31mm X 31mm;

BGA 板间距:1.0mm,球直径:0.8mm。

基质层&结构:10, 4+2+4;

 

功率驱动模组

                               

BOM:逻辑门电路+4*IRS2110+阻容器件

封装形式:LGA

模组尺寸:15x15x1.8mm(面积仅为原来的15%)

温度范围:-45-85℃ 

原板卡尺寸:40x40mm 

核心控制模组


BOM:FPGA+ADC+EEPROM+SPI FLASH+3*LDO

封装形式:BGA

模组尺寸:19x19x3.6mm(面积仅为原来的23%)

温度范围:-45-85℃

原板卡尺寸:40x40mm


 

飞控模组


BOM:FPGA+DSP+FLASH+SDRAM+EEPROM+SPIFLASH

封装形式:BGA(地面设备:塑封,天上:陶封)

模组尺寸:30x30x2.0mm(面积仅为原来的18%)

温度范围:-45-125℃

 



 


陶瓷基板



 

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