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SIP简介

系统级封装技术(System in Package, SiP或System on Package, SoP)是指在单个封装内集成多个有源芯片、无源器件

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何为SiP?


系统级封装技术(System in Package, SiP或System on Package, SoP)是指在单个封装内集成多个有源芯片、无源器件或者MEMS器件、光学器件等,完成一定系统功能的高密度集成技术。有源芯片可以为裸片(Die)或者采用某种封装形式的IC,无源器件可以为分立式电阻、电容、电感或平面式电阻、电容、电感等无源器件。系统级封装技术的目标是实现电子系统小型化、高性能、多功能、高可靠性。其核心技术可分为高密度互连技术、器件三维堆叠技术、器件埋入技术等。

随着半导体技术按照特征尺寸等比例缩小的进一步发展,硅CMOS技术在速度、功耗、集成度、成本等多方面都受到一系列基本物理特性、投资规模等的限制,摩尔定律的发展受到挑战。在后摩尔时代,国际半导体技术路线图已经明确将封装作为重要的发展路线,以系统级封装(SiP)为代表的多元化器件和功能集成的路线,成为扩展摩尔定律(More than Moore)的主要趋势。

我们可为客户提供从设计、制作到测试的一站式SiP服务,满足不同客户不同应用场景的高密度、高集成度模块需求。

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