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SIP设计与仿真

BGA、LGA、CSP、PiP、PoP、3D堆叠、器件埋入式等封装。

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设计类型:

        BGA、LGA、CSP、PiP、PoP、3D堆叠、器件埋入式等封装。


Wire Bonding 工艺

Flip Chip 工艺

 

器件埋入式工艺

Package on Package 工艺

Multi-chip Module 工艺

 

Package in Package工艺

 

 

参数提取:


        RLGC寄生参数提取、S参数提取。


信号完整性仿真:


         阻抗控制与优化、时序设计与仿真、串扰仿真。


电源完整性仿真:

      

         IRDrop仿真、电源/地网络阻抗提取,  优化去耦电容数量及放置位置、SSN仿真及谐振分析。


 



热/结构仿真:


 热模型建立、散热布局优化、热/结构耦合分析。

 


 

 
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