当前位置: 首页 产品中心 系统级封装 SiP基板制作
产品中心
01
SiP基板制作

我们可为客户提供多层有机基板制造、多层陶瓷基板制造服务。

联系我们
SiP基板制作

我们可为客户提供多层有机基板制造、多层陶瓷基板制造服务。 


Wire Bonding


Flip Chip

 

Embedded

Package on Package


Multi-chip Module

Package in Package

 

产品规格
订货信息
主要应用

扫码关注米客方德

联系方式

台湾总部:台北市(10682)大安区敦化南路二段71号4楼

大陆分公司:深圳南山区珠光创新科技园4栋

邮编:518055

电话:0755-26900702

邮箱:mk@mkfounder.com