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系统级封装SiP(System In a Package)在单个封装内集成多个有源芯片、无源器件或光学器件、MEMS等,提供高集成度、高可靠性、高性...

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系统级封装 SiP(System In a Package )在单个封装内集成多个有源芯片、无源器件或者光学器件、MEMS等,提供高集成度、高可靠性、高性能的产品。

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