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MK 的 eMCP 是由 eMMC 和 LPDDR 封装在一起,在减小体积的同时,实现大容量固态存储和可变存储。eMMC 具有初始数据加速、内部缓存、掉...

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MK 的 eMCP 是由 eMMC 和 LPDDR 封装在一起,在减小体积的同时,实现大容量固态存储和可变存储。eMMC 具有初始数据加速、内部缓存、掉电保护、固件备份等特性,能极大提升产品的兼容性和可靠性;LPDDR 则可帮助用户显著降低功耗,并实现快速可变存储。

产品规格
容量

8GB+8Gb/16GB+16Gb/32GB+24Gb

接口

eMMC+DRAM

eMMC

eMMC5.0/eMMC5.1

DRAM

LPDDR2/LPDDR3

工作温度

商业级:-25℃ to +85℃

封装尺寸

FBAG221 11.5x13.0mmx1.0mm

订货信息
主要应用

手机、平板电脑、通信模块、智能手表等

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