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MK 的 MCP 是由工业级的 SLC NAND Flash 和低功耗的 LPDDR 封装在一起,在减小体积的同时,能够减少外部电路的干扰,增强 Flash 和 DDR 的...

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MK 的 MCP 是由工业级的 SLC NAND Flash 和低功耗的 LPDDR 封装在一起,在减小体积的同时,能够减少外部电路的干扰,增强 Flash 和 DDR 的通信能力,提升系统整体的性能和可靠性。



产品规格


容量

4Gb+2Gb/2Gb+1Gb/1Gb+1Gb/1Gb+512Mb

接口

SLC NAND+LPDDR2

NAND

x8/x16

DRAM

x16/x32

工作温度

商业级:-25℃ to +85℃

工业级:-40℃ to +85℃

封装尺寸TFBGA-162 8x10.5mm/TFBGA-130 8x9mm


订货信息
Mobile MCP Products List
Part NumberDescription (SLC NAND + DRAM) SpeedPackageSize
MKM04EL04TD2-TN 1.8V 4Gb(512Mx8) NAND   +   1.8V 4Gb(128Mx32) LPDDR245ns,   533MHz162-Ball8x10.5mm
MKM04SL04TD2-TN 1.8V 4Gb(512Mx16) NAND + 1.8V 4Gb(128Mx32) LPDDR2
MKM04EL02TD2-TN 1.8V 4Gb(512Mx8) NAND     +  1.8V 2Gb(64Mx32) LPDDR2
MKM04SL02TD2-TN 1.8V 4Gb(512Mx16) NAND +    1.8V 2Gb(64Mx32) LPDDR2
MKM02EL01TD2-TN 1.8V 2Gb(256Mx8) NAND   +   1.8V  1Gb(32Mx32) LPDDR2
MKM01EL01TD2-TN1.8V 1Gb(128Mx8) NAND   +   1.8V 1Gb(16Mx32) LPDDR2

45ns, 400MHz

 

主要应用

手机、通信模块、智能手表等

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联系方式

台湾总部:台北市(10682)大安区敦化南路二段71号4楼

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