基于 SLC 开发,其高达10万次的擦写寿命,是工业、通信、车载设备等产品的主流选择。
针对智能硬件小型化、低功耗的需求,MK 提供1.8V,6x8mm,TFBGA24封装的小型化产品。
针对高级安全的应用,MK提供具有写保护、UID和OTP mode等功能的产品。
容量 | 1Gb/2Gb/4Gb |
接口 | Parallel interface(并行接口) |
电压 | 1.8V/3.3V |
Organization | x8/x16 |
内存类型 | SLC |
工作温度 | 商业级:-25℃ to +85℃ |
工业级:-40℃ to +85℃ | |
封装尺寸 | TSOP48/BGA63/BGA24(6x8mm) |
The order information | |||||||
Type | Voltage | Density | Configurations | Part Number | Package | Size | |
Parallel interface | 3.3V | 1Gb | x8 | MKPV1G08CT | TSOP48 | 12x20x1.0mm | |
2Gb | x8 | MKPV2G08CT | |||||
4Gb | x8 | MKPV4G08CT | |||||
1Gb | x8 | MKPV1G08CB | TFBGA63 | 9x11x1.0mm | |||
2Gb | x8 | MKPV2G08CB | |||||
4Gb | x8 | MKPV4G08CB | |||||
1.8V | 1Gb | x16 | MKPV1G16CM | TFBGA67 | 6.5x8x1.0mm | ||
2Gb | x16 | MKPV2G16CM | |||||
4Gb | x16 | MKPV4G16CM |
PON、机顶盒、汽车电子、智能音箱、智能穿戴等
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