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基于 SLC 开发,其高达10万次的擦写寿命,是工业、通信、车载设备等产品的主流选择。

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基于 SLC 开发,其高达10万次的擦写寿命,是工业、通信、车载设备等产品的主流选择。

  • 针对智能硬件小型化、低功耗的需求,MK 提供1.8V,6x8mm,TFBGA24封装的小型化产品。

  • 针对高级安全的应用,MK提供具有写保护、UID和OTP mode等功能的产品

产品规格




容量1Gb/2Gb/4Gb
接口Parallel interface(并行接口)
电压 1.8V/3.3V
Organizationx8/x16
内存类型SLC
工作温度商业级:-25℃ to +85℃
工业级:-40℃ to +85℃
封装尺寸TSOP48/BGA63/BGA24(6x8mm)


订货信息



The   order information
TypeVoltageDensityConfigurationsPart   NumberPackageSize
Parallel   interface3.3V1Gbx8MKPV1G08CTTSOP4812x20x1.0mm
2Gbx8MKPV2G08CT
4Gbx8MKPV4G08CT
1Gbx8MKPV1G08CBTFBGA639x11x1.0mm
2Gbx8MKPV2G08CB
4Gbx8MKPV4G08CB
1.8V1Gbx16MKPV1G16CMTFBGA676.5x8x1.0mm
2Gbx16MKPV2G16CM
4Gbx16MKPV4G16CM


主要应用

PON、机顶盒、汽车电子、智能音箱、智能穿戴等

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联系方式

大陆:深圳市龙岗区坂田街道创汇国际中心1408

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